VIA представила первую в мире «систему на чипе» формфактора Mobile-ITX
Тайваньская компания VIA Technologies объявила о разработке первой в мире «системы на чипе», выполненной в недавно представленном формфакторе Mobile-ITX.
Новинка VIA, получившая название
EPIA-T700, на сегодня является самой маленькой интегрированной платой: ее размеры составляют всего 60×60 мм. В основе разработки — специально уменьшенная версия процессора VIA Eden ULV с тактовой частотой 1 ГГц и сверхнизким энергопотреблением.
«Система на чипе» оснащена 512 Мб памяти DDR2 и набором логики VIA VX820 MSP. Последний содержит интегрированное графическое ядро Chrome9 с поддержкой программного интерфейса DirectX 9, звуковой кодек Vinyl HD Audio, а также движок Chromotion, обеспечивающий аппаратное ускорение обработки видео в форматах MPEG-2, MPEG-4, WMV9 и VC1.
EPIA-T700 имеет два специальных коннектора для подсоединения дочерней платы с необходимым набором портов. Модульный подход, по мнению VIA, обеспечивает высокую гибкость и упрощает создание конечных продуктов.
Ожидается, что
EPIA-T700 найдет применение в медицинском оборудовании, автомобильных системах, устройствах для военной отрасли и пр.
Каталог - Зеркальные цифровые фотоаппараты
